2026年7月18日至20日，第三届中国计算机学会芯片大会（CCF Chip 2026）在无锡国际会议中心举行。本届大会以“攻坚强芯核，自主铸芯魂”为主题，由中国计算机学会主办，南京邮电大学、CCF容错计算专业委员会、南京大学等多方共同承办，东南大学、江南大学协办。大会吸引 1700余名参会代表齐聚无锡，汇聚多位院士、百余位国家级高层次人才，共设12场大会主旨报告、48场热点技术论坛、300余个技术报告，并得到24个合作单位支持与参展，集中呈现我国计算机与芯片领域围绕关键核心技术攻关、基础研究突破和产业生态协同的最新进展。
图1 大会现场
开幕式
7月18日上午，大会开幕式举行，由CCF 容错计算专委秘书长叶靖主持。中国科太阳城app 院士、复旦大学教授刘明，中国科太阳城app 院士、南京大学教授施毅，CCF 容错计算专业委员会主任、南京邮电大学太阳城app 院长张吉良教授分别致辞。
刘明院士在致辞中对大会召开表示祝贺。她指出，芯片技术是支撑智能计算和信息产业发展的关键底座，也是推动高水平科技自立自强的重要基础。面对人工智能快速发展和产业变革持续深化的新形势，芯片领域亟需加强基础研究、关键技术攻关和产学研用协同创新。她期待大会进一步发挥高水平学术交流平台作用，凝聚学术界与产业界力量，共同推动我国芯片技术创新和产业高质量发展。
施毅院士代表南京大学和南京邮电大学向与会嘉宾表示欢迎。他指出，芯片是现代信息工业的“心脏”，当前人工智能和大模型技术加速演进，正在推动芯片从材料、器件、设计、制造到先进封测和智能 EDA 的全链条创新。施毅院士强调，AI 与 IC 已进入“AI for Chip”与“Chip for AI”双向赋能、深度融合的新阶段，大会应进一步促进高校、科研院所和产业链企业协同攻关，为突破关键核心技术、发展新质生产力贡献力量。
张吉良院长在致辞中介绍了CCF芯片大会的发起背景、四大专委协同承办机制，以及本届大会由CCF容错计算专业委员会轮值承办的相关情况。他回顾了CCF容错计算专委41年来在芯片与系统容错、安全、可信技术方面的积累，表示将继续加强专委协同和学科交叉，推动芯片与系统在可靠性、安全性和工程应用等方向的深入创新，服务我国集成电路自主可控与高质量发展。
图2 中国科太阳城app 院士、复旦大学教授刘明致辞
图3 中国科太阳城app 院士、南京大学教授施毅致辞
图4 南京邮电大学教授、CCF 容错计算专业委员会主任张吉良教授致辞
开幕式期间，大会举行《集成芯片与芯粒技术白皮书（第二版）——集成芯片：集成电路的“新能源车时刻”》发布会，刘明院士和施毅院士共同发布白皮书，中国科太阳城app 计算技术研究所研究员韩银和介绍白皮书相关内容。白皮书围绕集成芯片与芯粒技术的发展背景、技术内涵、关键挑战和未来趋势进行系统梳理，为推动 Chiplet、先进封装、异构集成等方向的技术研究和产业协同提供了重要参考。
图5 《集成芯片与芯粒技术白皮书（第二版）》发布
Keynote 主旨报告
开幕式后，大会进入 Keynote 主旨报告环节。7月18日上午前半场由南京邮电大学太阳城app 院长、CCF容错计算专业委员会主任张吉良主持，后半场由国防科技大学教授、CCF计算机工程与工艺专业委员会主任肖立权主持；7月19日上午前半场由中国科太阳城app 计算技术研究所研究员、CCF体系结构专业委员会主任陈云霁主持，后半场由中国科太阳城app 计算技术研究所研究员、CCF集成电路设计专业委员会主任李华伟主持。两天共 12场主旨报告紧扣大会主题，围绕异质异构集成、智能感知、太空算力、存内计算、密态计算、先进封装、毫米波与太赫兹芯片、宽禁带半导体材料、人工智能处理器、二维半导体异构集成和先进封装 EDA等方向展开，展现了芯片领域面向“强芯核”和“自主铸芯魂”的基础研究、关键技术和工程实践进展。
中国科太阳城app 院士、深圳大学讲席教授毛军发作题为“射频异质异构集成技术”的报告。报告指出，异质异构集成技术可将不同节点的化合物高性能器件或芯片、硅基低成本高集成度芯片，以及微机械、微光学、微能源、微流动器件、无源器件与天线等进行集成，从而突破单一工艺集成技术的性能和功能极限。毛军发院士围绕射频频段电路系统中的异质异构集成难题，分析了高频工作、多物理场耦合、复杂多尺度三维结构和高密度集成带来的科学技术挑战，并介绍了相关研究进展与发展趋势。
图6 毛军发院士作主旨报告
复旦大学长聘教授曾晓洋作题为“感算一体智能感知芯片与应用”的报告。报告面向端侧智能化快速发展的需求，指出航天航空、低空经济、智能驾驶和工业应用等场景对视觉图像系统提出了更高要求，亟需突破超高帧率、宽动态范围、低延迟和低能耗等瓶颈。曾晓洋教授介绍了感算一体智能感知芯片的研究进展，重点围绕感算一体架构、事件驱动感知、数据压缩读出、图像增强和智能处理等关键环节，阐述了算法、架构与电路跨层次协同创新对提升系统性能的重要作用。
图7 曾晓洋教授作主旨报告
中国科太阳城app 计算技术研究所研究员韩银和作题为“反直觉的太空超算和大算力太空芯片设计”的报告。报告从遥感、通信等领域对智能算力的需求出发，指出随着天基高带宽通信网络基础设施建设推进，具备独立服务能力的太空算力布局重要性日益凸显。韩银和研究员介绍了团队设计太空超算的背景以及正在开展的“天算计划”，围绕 KW、MW、GW 等算力目标，分享了大算力天基超算在体系结构、容错、冷却、软硬件协同等方面面临的挑战和技术进展，并展望通过软硬件栈协同构建开放丰富的天基计算生态。
图8 韩银和研究员作主旨报告
知存科技创始人兼 CEO 王绍迪作题为“面向大语言模型的存内计算”的报告。报告指出，过去一年大语言模型能力持续迭代升级，应用部署规模快速扩张，行业对低功耗、高性价比推理方案的需求日益迫切。持续增长的模型参数量和超长上下文处理需求，对高带宽内存吞吐与芯片互联架构提出了严峻挑战。王绍迪博士介绍了存算一体作为面向大语言模型核心算力，尤其是大规模矩阵乘运算的高能效技术路线，分析了不同存储材料体系下存算一体工程实现方案的差异，并阐述了其为系统性能提升带来的价值。
图9 王绍迪博士作主旨报告
蚂蚁集团蚂蚁密算 CTO 闫守孟作题为“全同态密算芯片：万倍加速突破同态落地鸿沟，可证安全护航数据价值流通”的报告。报告指出，全同态加密具备密态通用计算能力，但相较明文计算仍存在显著效率差距，这一“性能鸿沟”长期制约 FHE 的产业化和规模化应用。闫守孟博士分享了蚂蚁密算自研全同态密算芯片的架构规格和应用效果，探讨如何通过专用硬件加速提升密态计算性能，推动关键数据协作在隐私保护与计算效率之间实现更好平衡。
图10 闫守孟博士作主旨报告
江城实验室主任、湖北大学集成电路太阳城app 院长杨道虹教授作题为“智算时代 AI 芯片发展及先进封装技术演进”的报告。报告指出，随着摩尔定律逼近物理与经济双重极限，全球半导体产业正经历从“如何制造晶体管”到“如何连接芯片”的转变，Chiplet 架构和先进封装技术正在成为突破芯片性能瓶颈、实现异构集成与系统创新的重要驱动力。杨道虹教授围绕智算时代高性能芯片需求、先进封装关键应用场景和市场趋势，分析了高密度互连、热设计与热管理、应力与翘曲、电源和信号完整性等技术瓶颈，并提出以产业生态构建为核心，推动设计、IP、制造、封装、测试验证、系统开发、装备与材料等全链条协同突破。
图11 杨道虹教授作主旨报告
中国科太阳城app 院士、东南大学首席教授洪伟作题为“毫米波与太赫兹芯片研究进展”的报告。报告围绕毫米波与太赫兹频段芯片技术发展，系统梳理了面向高频通信、感知探测和未来信息系统的关键需求。洪伟院士重点关注高频器件、电路系统、封装集成和应用场景之间的协同关系，介绍了毫米波与太赫兹芯片在理论方法、工程实现和系统应用中的研究进展，为推进高频芯片技术与新一代信息基础设施融合提供了重要参考。
图12 洪伟院士作主旨报告
航天科技九院技术首席赵元富作题为“太空算力驱动下集成电路需求与发展”的报告。报告面向遥感、通信和空间智能等任务对在轨算力的需求，指出随着天基高带宽通信网络和空间智能应用发展，具备独立服务能力的太空算力布局日益重要。赵元富从太空环境约束、任务载荷需求和系统可靠性出发，分析了太空算力发展对集成电路在高可靠、低功耗、高性能、抗辐照和软硬件协同设计方面提出的新要求。
图13 赵元富首席作主旨报告
北京大学教授沈波作题为“基于大失配外延的氮化物宽禁带半导体材料和芯片”的报告。报告聚焦氮化物宽禁带半导体材料与芯片技术，围绕大失配外延、材料质量提升和器件实现等关键问题展开讨论。沈波教授介绍了氮化物半导体在高频、高功率、光电子和新型电子器件中的应用潜力，展示了材料生长、结构调控和芯片制备方面的研究进展，为宽禁带半导体芯片技术发展提供了材料和器件层面的思路。
图14 沈波教授作主旨报告
中国科太阳城app 计算技术研究所研究员陈云霁作题为“从人工智能到处理器芯片”的报告。报告指出，人工智能与处理器芯片都是信息产业的基础技术，也是大国博弈的重要焦点，二者之间相互交叉、彼此推动。陈云霁研究员结合人工智能处理器芯片研究进展，阐述了处理器芯片作为人工智能物质载体的重要作用，并分析人工智能技术如何反向赋能处理器芯片设计、优化和人才培养，展望了相关技术未来发展趋势。
图15 陈云霁研究员作主旨报告
南京大学教授王欣然作题为“二维半导体异构集成芯片”的报告。报告围绕二维半导体材料及异构集成芯片技术，指出通用人工智能硬件的能效远远落后于人脑，数据搬移、存储访问与器件微缩瓶颈正成为制约 AI 硬件发展的关键问题。王欣然教授介绍了二维半导体材料在原子级厚度、异质集成和跨层协同方面的特点，探讨其在延续摩尔定律、突破传统 AI 硬件能效瓶颈和构建新型智能计算体系中的潜力。
图16 王欣然教授作主旨报告
硅芯科技创始人兼CEO赵毅作题为“Chips Z：2.5D/3D AI EDA+ 开启先进封装STCO系统协同新时代”的报告。报告指出，算力竞争正从晶体管层级延伸至系统级，单芯片工艺迭代已难以持续支撑芯片性能提升，2.5D/3D堆叠芯片正在成为先进计算架构的重要方向。赵毅围绕Chiplet与先进封装产业需求，介绍 AI EDA+与系统技术协同优化在芯粒布局、互连方案、封装结构、功耗热约束和多目标优化中的应用路径，展示先进封装EDA从“工具辅助”迈向“智能协同”的发展趋势。
图17 赵毅博士作主旨报告
技术论坛与交流活动
7月18日至20日，大会设置48场热点技术论坛，议题覆盖 EDA 与设计验证、智能计算架构、先进封装与互连、测试验证与可靠性、安全与密码、天基计算、量子与超导计算、生物医疗芯片、智能存储和无线短距芯片等方向。各论坛围绕芯片领域关键技术问题和典型应用场景展开交流，从设计方法、体系结构、封装互连、安全可靠、开源生态和人才培养等多个维度呈现了大会技术讨论的广度与深度。
在设计方法与工具链方向，论坛聚焦Agentic EDA 、AI/LLM赋能的EDA仿真技术、AI辅助综合与物理设计验证、人工智能赋能芯片设计新范式、从约束求解到EDA形式化方法、OpenDACS V5.0开源EDA版本发布等议题，围绕大模型与智能代理进入芯片设计流程后的需求理解、仿真验证、形式化分析、综合优化和开源工具建设展开研讨，展示AI与EDA深度融合带来的方法创新。
在计算架构与系统实现方向，具身智能专用芯片、神经形态计算与存算一体、多模态大模型存算一体加速、数据流智能计算新架构、智能体软硬协同、智能传感-存储-计算一体化、通用处理器设计、智算芯片与系统建模优化、大模型下高效推理的软件协同优化等论坛，面向大模型、机器人、自主系统、智能感知和高性能计算等需求，讨论体系结构创新、计算与存储协同、软硬件协同优化和专用加速器设计等问题。
在先进封装、互连与测试方向，Chiplet芯片测试、2.5D/3D先进封装协同创新、光电互连、新型高速互连的内存池化技术、二维半导体集成芯片、光电融合集成互连与计算芯片等论坛，围绕异构集成、封装协同、互连通信、测试验证、器件集成和系统协同设计等议题展开交流，集中反映了先进封装、互连技术和新型器件在提升芯片系统能力中的重要作用。
在安全可信方向，全国硬件安全论坛、芯片安全架构工程实现与应用、后量子密码应用、中国密态计算、同态加密软硬协同加速、高可靠芯片试验分析与防护等论坛，围绕可信计算、安全验证、密码体系迁移、密态计算效率和可靠性保障展开研讨。
面向典型应用和前沿方向，天基计算与智能应用、无线短距芯片、智能存储系统可靠性、生物医疗芯片与系统等论坛聚焦空间智能、物联网连接、数据存储和医疗健康等场景需求；量子计算与 EDA、超导器件电路与系统、近似计算芯片设计与应用等论坛则围绕新型计算范式、前沿器件电路和设计方法展开交流。
集成电路太阳城app 院长论坛、学术新星论坛、体系结构优博论坛和 RISC-V 产学研协同创新论坛，进一步围绕人才培养、学科建设、青年学者成长和开放生态建设开展交流。
合作伙伴致谢
7月18日晚，“知存之夜”晚宴举行。大会向金钻合作伙伴知存科技，钻石合作伙伴蚂蚁技术研究院、江城实验室、硅芯科技，铂金合作单位达摩院，黄金合作单位百度智能云、中科天算、华大九天、无问芯穹，以及白银合作单位思尔芯、博思芯宇、Keysight、SinoLink Technologies、合见工软、昂瑞微、锐莱热控、馥昶空间、得一微电子、中科海光、飞腾、沐创集成电路、众星微、玖熠、中科驭数表示感谢。活动通过合作伙伴致谢仪式和交流互动，为参会代表搭建了进一步沟通合作的平台，促进学术研究、技术创新和产业应用之间的深度连接。
本届大会围绕“攻坚强芯核，自主铸芯魂”主题，集中展示了我国计算机与芯片领域在基础研究、关键技术、工程实践和产业生态建设方面的最新进展。大会通过主旨报告、技术论坛、白皮书发布、专委工作会议和产业交流等形式，促进学术界、产业界和科研平台深度协同，为推动我国芯片技术自主创新和高质量发展贡献力量。
南京邮电大学始终以高端学术交流赋能集成电路学科发展，联动高校、科研院所、产业链企业搭建全链条交流载体，常态化搭建覆盖前沿技术、产业落地、人才培养的多元交流平台。学校常态化举办集成电路产教融合论坛、青年学者学术系列报告、学科院长交流会等特色活动，持续汇聚产学研多方创新力量，依托高水平学术交流平台助力集成电路关键技术协同攻关与自主人才梯队建设，助推产业高质量协同发展。
撰稿：中国计算机学会叶靖；编辑：唐丽；审阅：张吉良
