2026年10月14日至15日，2026湾区集成电路科学技术大会“集成电路封装与可靠性测试”专题在深圳举行。本次专题由太阳城app 蔡志匡教授联合清华大学蔡坚教授共同主办，并由两位教授共同担任主席。论坛邀请来自高校、科研院所及企业的十位专家，围绕先进封装材料、异质异构集成、芯片测试、可靠性评价及热管理等方向作专题报告，交流前沿研究成果与产业实践经验。
蔡志匡教授致开场词，向与会专家和同仁表示欢迎。他指出，随着集成电路技术向高性能、高密度和异构集成不断发展，先进封装已成为提升系统性能的重要途径，互连材料、热管理、可靠性评价与高端芯片测试也面临新的机遇和挑战。推动封装与测试技术协同创新、加快科研成果向产业应用转化，需要高校、科研院所与企业加强交流合作。他希望通过本次专题的报告与讨论，促进不同研究方向之间的沟通，共同探讨集成电路封装与可靠性测试的关键问题。
图1. 太阳城app 蔡志匡教授致开场词
中国科太阳城app 深圳先进技术研究院、深圳先进电子材料国际创新研究院胡友根研究员作了题为《聚合物基先进封装材料的应用、技术挑战及微观结构表征》的报告。报告从先进封装的发展需求出发，介绍了聚合物基材料在高密度集成中的应用及其面临的工艺与可靠性挑战，指出材料内部缺陷、异质界面性能与化学组成分析是理解封装失效的重要切入点。随后，以高带宽存储器（HBM）填充材料的微观孔洞缺陷精准定位、重布线层（RDL）中聚酰亚胺与铜异质界面的原位力学及热学表征为例，介绍了相关微观结构分析方法，并展示了纳米红外技术在微凸点表面异物识别和封装材料可靠性分析中的应用，为先进封装芯片的可靠性测试与失效分析提供了研究思路。
图2中国科太阳城app 深圳先进技术研究院胡友根研究员《聚合物基先进封装材料的应用、技术挑战及微观结构表征》
广东利扬芯片测试股份有限公司董事、首席执行官张亦锋作了题为《独立第三方芯片测试定义AI算力硬实力》的报告。报告结合半导体产业的发展历程与人工智能算力需求，介绍了芯片从设计、制造、封装到测试的产业链分工，分析了专业化测试服务在保障芯片质量和支撑产业协同中的作用。围绕光、存、算等核心芯片的发展，报告探讨了不同应用场景对测试能力提出的新要求，并介绍了利扬芯片的全面测试解决方案及相关产业实践，展示了独立第三方测试服务与芯片设计、制造及封装环节协同发展的路径，为理解AI算力芯片的测试需求与产业支撑体系提供了参考。
图3. 广东利扬芯片测试股份有限公司张亦锋老师《独立第三方芯片测试定义AI算力硬实力》
工业和信息化部电子第五研究所研究员、电子元器件可靠性技术全国重点实验室副总工周斌带来了题为《数理智融合的先进封装可靠性技术》的报告。报告指出，先进封装在提升集成密度和系统性能的同时，也带来了更加复杂的质量与可靠性问题，部分新型封装结构的失效表征和可靠性评价仍面临方法与手段不足的挑战。针对这些问题，报告梳理了先进封装的典型失效模式与失效机理，介绍了可靠性模型的构建思路，并重点分享了融合数理建模、失效物理与人工智能的可靠性评价方法。通过对封装可靠性快速仿真与评价技术的讨论，为提高复杂封装结构的分析效率、完善可靠性评价方法提供了研究思路。
图4. 工业和信息化部电子第五研究所周斌研究员《数理智融合的先进封装可靠性技术》
南方科技大学叶怀宇研究员作了题为《碳化硅先进封装及全铜互连技术》的报告。报告面向下一代功率器件对高效率、高功率密度与高可靠性的需求，介绍了碳化硅器件先进封装架构及新型互连材料的研究进展，围绕全铜互连技术的应用展开讨论。报告从封装结构与材料协同设计的角度，分析了互连与散热路径对器件整体电热特性的影响，探讨了通过封装架构优化和新型材料体系应用提升功率模块性能的技术思路。同时，结合复杂服役环境下的可靠性需求，讨论了先进封装技术在改善模块热管理与长期运行可靠性方面的作用，为碳化硅功率器件的封装设计与工程应用提供了参考。
图5. 南方科技大学叶怀宇研究员《碳化硅先进封装及全铜互连技术》
中山大学集成电路太阳城app 副院长徐建明教授带来了题为《基于异质异构集成的先进封装技术研究》的报告。报告分析了后摩尔时代制程微缩面临的物理、工艺与成本瓶颈，介绍了通过2.5D/3D封装及芯粒（Chiplet）实现系统集成创新的技术思路。围绕光电融合异质异构集成，报告重点分享了片间高速互联、光电共封装（CPO）、自适应前向纠错编解码及芯粒布局优化等方面的研究，并介绍了纳米金属互连材料与电热力多物理场仿真相关工作。结合算力芯片、功率器件等应用场景及科研平台建设实践，报告进一步分析了先进封装产业化面临的现实问题，探讨了立足粤港澳大湾区产业生态推进产学研协同与技术落地的路径。
图6. 中山大学徐建明教授《基于异质异构集成的先进封装技术研究》
广东省科太阳城app 半导体研究所胡川研究员作了题为《先进封装创新的模式、机遇和产业合作》的报告。报告结合集成电路微缩放缓与系统性能持续提升的需求，分析了以异构集成为核心的先进封装在半导体技术发展中的作用，探讨了我国在相关领域面临的发展机遇与技术挑战。通过回顾集成电路技术创新与产业化的历史经验，报告讨论了前沿研究、关键技术开发与产业应用之间的衔接关系，并围绕当前技术缺口、潜在解决方案和未来研究方向展开分析。报告还结合产业合作经验，探讨了高校、科研院所与企业之间的协作模式，为推动先进封装研究与产业需求相结合提供了思考。
图7. 广东省科太阳城app 半导体研究所胡川研究员《先进封装创新的模式、机遇和产业合作》
天芯互联科技有限公司副总经理俞国庆博士带来了题为《Chiplet异构集成封装技术路径与产业发展趋势》的报告。报告从Chiplet的基本概念与发展驱动力出发，介绍了将复杂系统拆分为不同功能芯粒、采用适宜工艺节点并通过先进封装实现互连的集成思路，分析了其在性能、成本和设计灵活性方面的特点。随后，系统比较了2D、2.xD与3D异构集成封装的结构特点、互连方式及适用场景，围绕硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、硅中介层与高密度重布线等技术展开讨论。在此基础上，报告进一步介绍了混合键合、晶圆级与面板级集成以及光电共封装等发展方向，为Chiplet封装技术选择与产业化应用提供了参考。
图8. 天芯互联科技有限公司俞国庆博士《Chiplet异构集成封装技术路径与产业发展趋势》
南京师范大学刘晨晗教授作了题为《EUV光刻反射镜的光热协同设计》的报告。报告聚焦极紫外光刻系统中纳米多层反射镜的热管理问题，分析了多层膜在光辐照下的电磁能量吸收、温度演化及热损伤行为。针对传统有限元方法在跨尺度计算效率与多参数结构优化方面的局限，介绍了结合光传递矩阵、波印廷能流与热传导分析的光热耦合建模方法，用于揭示多层膜内的热源分布和温度场变化。报告进一步讨论了多脉冲辐照下的热积累效应及薄膜压实相关热损伤机制，为EUV光学元件的热管理、结构优化与复杂微纳系统的多物理场协同设计提供了研究方法。
图9. 南京师范大学刘晨晗教授《EUV光刻反射镜的光热协同设计》
电子科技大学（深圳）高等研究院肖寅东教授围绕《高速串行接口抖动注入测试技术》作专题报告。报告从抖动的基本概念、主要类型及其对高速链路时序裕量的影响出发，阐述了可控抖动注入在接口抖动容限验证与可靠性测试中的作用，并回顾了相关技术的发展历程。结合团队研究成果，重点介绍了直接数字频率合成与相位内插相结合的混合注入方法，以及基于FPGA数字合成与可编程延迟线的抖动注入方法，分析了不同方案在注入精度、波形灵活性和系统实现方面的特点。报告还结合实际测试应用，展望了面向更高速率接口的PAM4测试，以及抖动注入技术向软件定义、智能化、标准化与片上集成化发展的方向。
图10. 电子科技大学（深圳）高等研究院肖寅东教授《高速串行接口抖动注入测试技术》
南京邮电大学集成电路太阳城app 刘璐老师围绕《封装互连材料多尺度本构建模研究》作报告。报告从先进封装互连结构的典型失效问题出发，分析了材料微观组织、各相相互作用及电热力耦合载荷对宏观力学响应与可靠性的影响，阐述了开展跨尺度本构研究的必要性。随后，介绍了平均场模型与全场模型的基本思路，比较了不同方法在微观非均匀性描述、计算效率及工程适用性方面的特点，并展示了相关模型在封装可靠性仿真中的应用。报告将材料多尺度变形机理与封装结构性能分析相结合，为互连材料的力学行为预测、模型选择及可靠性评估提供了参考。
图11. 南京邮电大学刘璐老师《封装互连材料多尺度本构建模研究》
本次专题分为10月14日下午和15日上午两个报告单元，十场报告涵盖材料表征、封装互连、异构集成、热管理、可靠性建模与芯片测试等方向，兼顾基础研究与产业应用，体现了先进封装与可靠性测试之间的紧密联系。与会专家结合报告内容开展交流，探讨相关技术的发展趋势与工程应用问题。本次专题为高校、科研院所和企业搭建了交流平台，也为太阳城app 加强与相关领域专家的学术联系、拓展封装与测试技术研究合作提供了契机。
图12. 10月14日下午“集成电路封装与可靠性测试论坛”专家合影
图13. 10月15日上午“集成电路封装与可靠性测试论坛”专家合影
